Вести

Објавено: 15 февруари 2022 година

Категории:Блогови

Тагови:pcb, pcbs, pcba, pcb склоп, smt, матрица

Што е матрица за ПХБ?

ПХБ матрицата, исто така познат како челична мрежа, е лист од stai

без челик со отвори за сечење со ласер што се користи за префрлање на точна количина на паста за лемење на точно одредена позиција на гола ПХБ за поставување на компонентите за површинска монтажа.Матрицата е составена од рамка, жичана мрежа и челичен лим.Има многу дупки во матрицата, а позициите на овие дупки одговараат на позициите што треба да се испечатат на ПХБ.Главната функција на матрицата е прецизно да ја депонира вистинската количина на паста за лемење на перничињата, така што спојот за лемење помеѓу подлогата и компонентата е совршен во однос на електричното поврзување и механичката сила.

Кога се користи, поставете ја ПХБ под матрицата

матрицата е правилно порамнета на врвот на таблата, паста за лемење се нанесува над отворите.

Потоа пастата за лемење се испушта на површината на ПХБ преку мали дупки во фиксираната положба на матрицата.Кога челичната фолија ќе се одвои од плочата, пастата за лемење ќе остане на површината на колото, подготвена за поставување на уреди за површинско монтирање (SMD).Колку помалку паста за лемење е блокирана на матрицата, толку повеќе се депонира на ПХБ.Овој процес може да се повтори прецизно, така што го прави SMT процесот побрз и поконзистентен и обезбедува исплатливост на склопувањето на ПХБ.

Од што е направена матрицата на ПХБ?

Матрицата SMT главно е направена од рамка за матрици, мрежа и

лим од не'рѓосувачки челик и лепак.Рамката за матрици најчесто се применува е рамката залепена на жичаната мрежа со лепак, што е лесно да се добие униформа напнатост на челичен лим, што е генерално 35 ~ 48N / cm2.Мрежата е за фиксирање на челичен лим и рамка.Постојат два вида мрежи, мрежа од нерѓосувачки челик и полимерна полиестерска мрежа.Првиот може да обезбеди стабилна и доволна напнатост, но лесно се деформира и се троши.Сепак, подоцна може да трае долго во споредба со жичаната мрежа од нерѓосувачки челик.Општо прифатениот лист за матрици е лим од нерѓосувачки челик 301 или 304 кој очигледно ги подобрува перформансите на матрицата преку неговите одлични механички својства.

Начин на производство на матрицата

Постојат седум типа на матрици и три методи за производство на матрици: хемиско офорт, ласерско сечење и електроформирање.Генерално се користи ласерска челична матрица.Лас

er матрицата е најчесто користена во SMT индустријата, која се карактеризира:

Датотеката со податоци директно се користи за да се намали грешката во производството;

Точноста на позицијата на отворање на матрицата SMT е исклучително висока: грешката на целиот процес е ≤± 4 μ m；

Отворањето на матрицата SMT има геометрија, која е кондуциска

за печатење и обликување на паста за лемење.

Тек на процесот на ласерско сечење: правење филм ПХБ, земање координати, датотека со податоци, обработка на податоци, ласерско сечење, мелење.Процесот е со висока точност на производство на податоци и мало влијание на објективни фактори;Трапезоидно отворање е погодно за расклопување, може да се користи за прецизно сечење, евтина цена.

Општи барања и принципи на матрицата на ПХБ

1. За да се добие совршен отпечаток на паста за лемење на ПХБ влошките, специфичната положба и спецификациите треба да обезбедат висока точност на отворањето, а отворот треба да биде во строга согласност со наведениот метод на отворање наведен на фидуалните ознаки.

2. За да се избегнат дефекти на лемењето, како што се премостување и зрнца за лемење, независниот отвор треба да биде дизајниран малку помал од големината на подлогата на ПХБ.вкупната ширина не смее да надмине 2 mm.Областа на плочата за ПХБ секогаш треба да биде поголема од две третини од површината на внатрешноста на ѕидот на отворот на матрицата.

3. При истегнување на решетката, строго контролирајте ја, и па

y посебно внимание на опсегот на отворање, кој мора да биде хоризонтален и центриран.

4. Со површината за печатење како врв, долниот отвор на мрежата треба да биде 0,01 mm или 0,02 mm поширок од горниот отвор, односно отворот треба да биде превртен конусен за да се олесни ефикасното ослободување на пастата за лемење и да се намали чистењето времиња на матрицата.

5. Мрежестиот ѕид мора да биде мазен.Особено за QFP и CSP со растојание помало од 0,5 mm, од добавувачот се бара да спроведе електрополирање за време на производниот процес.

6. Општо земено, спецификацијата за отворање на матрицата и обликот на компонентите на SMT се конзистентни со подлогата, а односот на отворот е 1:1.

7. Точната дебелина на матрицата го обезбедува ослободувањето

од саканата количина на паста за лемење низ отворот.Дополнително таложење на лемење може да предизвика премостување на лемењето, додека помалото таложење на лемењето ќе предизвика слаби споеви за лемење.

Како да дизајнирате матрица за ПХБ?

1. Пакетот 0805 се препорачува да се исечат двете перничиња на отворот за 1,0mm, а потоа да се направи конкавниот круг B = 2 / 5Y;A = 0,25 mm или a = 2 / 5 * l анти калај зрно.

2. Чип 1206 и погоре: откако двете влошки ќе се поместат нанадвор за 0,1 mm соодветно, направете внатрешен конкавен круг B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l третман против лимени мониста.

3. За ПХБ со BGA, соодносот на отворање на матрицата со растојание од топки поголем од 1,0 mm е 1:1, а односот на отворање на матрицата со растојание на топки помало од 0,5 mm е 1:0,95.

4. За сите QFP и SOP со чекор од 0,5 mm, стапката на отворање

o во насока на вкупна ширина е 1:0,8.

5. Односот на отворот во насока на должина е 1:1.1, со чекор QFP од 0.4mm, отворот во насока на вкупна ширина е 1:0.8, отворот во насока на должина е 1:1.1 и надворешното заоблено стапало.Радиус на заобленоста r = 0,12 mm.Вкупната ширина на отворот на елементот SOP со чекор од 0,65 mm е намалена за 10%.

6. Кога PLCC32 и PLCC44 од општи производи се перфорирани, насоката на вкупната ширина е 1:1, а насоката на должината е 1:1,1.

7. За општи спакувани уреди SOT, односот на отворање

на големиот крај на подлогата е 1:1,1, насоката на вкупната ширина на крајот на малата подлога е 1:1, а насоката на должината е 1:1.

Какода користите матрица за ПХБ?

1. Ракувајте внимателно.

2. Матрицата треба да се исчисти пред употреба.

3. Паста за лемење или црвен лепак се нанесува рамномерно.

4. Прилагодете го притисокот за печатење на најдобро.

5. Да се ​​користи печатење на картон.

6. По ударот со стругалка, најдобро е да застанете 2 ~ 3 секунди пред да го одлепите, и да ја поставите брзината на одлевањето не премногу брзо.

7. Матрицата треба да се исчисти навреме, добро да се чува по употреба.

Услуга за производство на матрици на PCB ShinTech

PCB ShinTech нуди услуги за производство на матрици од нерѓосувачки челик со ласер.Изработуваме матрици со дебелини од 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm и 300 μm.Датотеката со податоци што е потребна за изработка на матрицата на ласерот мора да содржи слој за паста за лемење SMT, податоци за фидуцијална ознака, слој на контурите на ПХБ и слој со знаци, за да можеме да ги провериме предните и задните страни на податоците, категоријата на компоненти итн.

Ако ви треба понуда, испратете ги вашите датотеки и барање доsales@pcbshintech.com.