Водечки производител на склопови на ПХБ: услуги со целосно клуч и комплет клуч
PCB ShinTech е една од познатите компании за склопување на PCB во Кина, со 15+ години искуство во снабдување и монтажа на кола.Нашиот најсовремен објект ја користи најновата опрема SMT и Through-hole за навремено производство на квалитетни и сигурни производи за нашите клиенти.
услуги
ЦЕЛОСНО НА клуч и делумни услуги
Услуга за склопување на ПХБ целосно клуч на рака
Со целосно склопување со клуч на рака, ние се справуваме со сите аспекти на проектот за склопување: производство на голи кола, набавка на материјали и компоненти, заварување, монтажа, координирање на логистика со фабриката за склопување за време на испорака, потенцијални преголеми/замени, итн., инспекција и тестови, и испорака на производи до купувачот.
Услуга за склопување со клуч на рака/делумна ПХБ
Делумно/поставен клуч на рака им овозможува на клиентите да преземат контрола врз еден или повеќе процеси наведени погоре.Најчесто за делумни услуги клуч на рака, клиентот ни ги испраќа компонентите (или делумна пратка ако не се испорачани сите компоненти) а ние се грижиме за останатото.
За оние кои точно знаат што сакаат во нивните ПХБ, но можеби немаат време или опрема за склопување, склопот на печатено коло со комплет е совршен избор.Можете да купите делумно или сите компоненти и делови што ви се потребни, а ние ќе ви помогнеме да ги составите ПХБ-овите.Ова може да ви помогне да имате подобра контрола на трошоците за производство и да знаете што да очекувате со завршените кола.
Без оглед на услугата „клуч на рака“ што ќе ја изберете, ние гарантираме дека голите ПХБ се произведени според спецификациите, склопени ефикасно и прецизно тестирани.Со високо автоматизирани процеси, ние сме способни да го завршиме вашиот проект ефикасно од прототипови до производство со голем обем.
ВОДЕЧКО ВРЕМЕ
Нашето време на испорака за нарачки за склопување на ПХБ во Турција обично е околу 2-4 недели, производството на ПХБ, набавката на компонентите и склопувањето ќе бидат завршени во рамките на времето.За комплетна PCBA услуга, може да се очекуваат 3-7 дена ако се подготвени голите табли, компоненти и други делови и може да бидат кратки од 1-3 дена за прототипови или брзо вртење.
1-3 работни дена
● Максимум 10 парчиња
3-7 работни дена
● Максимум 500 парчиња
7-28 работни дена
● Над 500 ЕЕЗ
Достапни се и закажани пратки за производство со голем обем
Специфичното време на испорака зависи од спецификациите на вашиот производ, количината и дали е време на максимално купување.Ве молиме контактирајте го вашиот претставник за продажба за детали.
Цитат
Ве молиме комбинирајте ги следните датотеки во една ZIP датотека и контактирајте не наsales@pcbshintech.comза понуда:
1. Датотека за дизајн на ПХБ.Вклучете ги сите Гербери (најмалку ни се потребни бакарни слоеви, слоеви на паста за лемење и слоеви од свилен екран).
2. Изберете и ставете (Centroid).Информациите треба да вклучуваат локација на компонентите, ротации и референтни ознаки.
3. Бил на материјали (БОМ).Поднесените информации мора да бидат во машински читлив формат (претпочитана Excelleon).Вашиот исчистен BOM треба да вклучува:
● Количина на секој дел.
● Означувач на референца - алфанумерички код кој ја одредува локацијата на компонентата.
● Добавувач и/или број на дел од MFG (Digi-Key, Mouser, итн.)
● Опис на дел
● Опис на пакетот (пакетот QFN32, SOIC, 0805 итн. е многу корисен, но не е потребен).
● Тип (SMT, Thru-Hole, Fine-pitch, BGA, итн.).
l За делумно склопување, забележете во BOM, „Не инсталирај“ или „Не вчитај“ за компоненти што нема да се постават.
Преземете ги нашите барања за датотека:
Можности за склопување
Можностите за склопување на PCB на PCB ShinTech вклучуваат технологија за површинска монтажа (SMT), Thru-hole и мешана технологија (SMT со Thru-hole) за еднострано и двострано поставување.Пасивни компоненти мали како 01005 пакет, топчести решетки (BGA) со теренот од 0,35 mm со проверени места со рендген и повеќе:
Способности за склопување на SMT
● Пасивна надолу до големина 01005
● Топчеста мрежа (BGA)
● Ултра-фина мрежа со топки (uBGA)
● Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
● Quad Flat пакет (QFP)
● Пластичен носач на чипови со олово (PLCC)
● SOIC
● Package-on-package (PoP)
● Пакети со мали чипови (терен од 0,2 мм)
Склопување низ дупка
● Автоматско и рачно склопување низ дупка
● Склопот на технологијата преку дупка се користи за создавање посилни врски во споредба со технологијата за површинско монтирање поради каблите што минуваат низ целата плочка.Овој тип на склоп често се избира за тестирање и прототипови кои бараат рачни модификации на компонентите и за апликации кои бараат висока доверливост.
● Техниките за монтирање низ дупка сега обично се резервирани за пообемни или потешки компоненти како што се електролитски кондензатори или електромеханички релеи за кои е потребна голема цврстина во поддршката.
Способности за склопување на BGA
● Најсовремена автоматска поставеност на керамички BGA, пластика BGA, MBGA
● Проверка на BGA што користи систем за инспекција на HD рендген во реално време за да се елиминираат дефектите на склопувањето и проблемите со лемењето, како што се лабаво лемење, ладно лемење, топчиња за лемење и премостување на паста.
l Отстранување и замена на BGA и MBGA, чекор од минимум 0,35 mm, големи BGA (до 45 mm), BGA Rework и Reballing.
Предности на мешано собрание
● Мешано склопување - компонентите Through-Hole, SMT и BGA се сместени на ПХБ.Еднострана или двострана мешана технологија, SMT (површинска монтажа) и пропустлива дупка за склопување на ПХБ.Еднострана или двострана BGA и micro-BGA инсталација и преработка со 100% рендгенска проверка.
l Опција за компоненти кои немаат конфигурација за површинско монтирање.
Не се користи паста за лемење.Прилагоден процес на склопување за да одговара на специфичните барања на нашите клиенти.
Контрола на квалитет
Ние вработуваме темелни процеси за контрола на квалитетот.
● Сите голи ПХБ ќе бидат електрично тестирани како стандардна процедура.
● Видливите зглобови ќе се проверат со око или AOI (автоматска оптичка проверка).
● Склоповите за прв пат се проверуваат офлајн од искусни инспектори за квалитет.
● Кога е потребно, внатрешната рендгенска проверка на местата BGA (Ball Grid Array) е стандардна процедура.
Опрема и опрема за склопување на ПХБ
PCB ShinTech има 15 SMT линии, 3 линии преку дупки, 3 конечни линии за склопување во куќата.За да постигнеме извонредни квалитетни перформанси од склопувањето на ПХБ, ние континуирано инвестираме во најнова опрема, ја ажурираме експертизата меѓу операторите кои обезбедуваат прецизни пакети BGA и 01005, како и поставување на сите вообичаено достапни делови.Во ретки прилики кога имаме потешкотии со поставување на делови, PCB ShinTech е опремена за професионално преработка на секој тип на компонента.
Список на опрема за склопување на ПХБ
| Производителот | Модел | Процес |
| Комитон | MTT-5B-S5 | Транспортер |
| ГКГ | G5 | Печатач за паста за лемење |
| ЈАМАХА | YS24 | Изберете и ставете |
| ЈАМАХА | YS100 | Изберете и ставете |
| АНТОМ | SOLSYS-8310IRTP | Reflow рерна |
| JT | NS-800 | Reflow рерна |
| ОМРОН | VT-RNS-ptH-M | АОИ |
| Киџија | QJCD-5T | Рерна |
| Suneast | SST-350 | Брано лемење |
| ЕРСА | VERSAFLOW-335 | Селективно лемење |
| Glenbrook Technologies, Inc. | CMX002 | Х-зраци |
ПХБ и процес на електронско склопување
Колку што е можно, ние ќе користиме автоматизирани процеси за поставување на компоненти на вашиот гол ПХБ, искористувајќи ги вашите податоци за избор и поставување CAD.Позиционирањето на компонентите, ориентацијата и квалитетот на лемењето вообичаено ќе се проверат со помош на Автоматска оптичка проверка.
Многу мали серии може да се стават рачно и да се проверат со око.Целото лемење ќе биде според стандардите од класа 1.Ако ви треба класа 2 или класа 3, ве молиме побарајте од нас да цитираме.
Запомнете да дозволите време покрај вашето цитирано време за склопување за да ни овозможите да го комплетираме вашиот BOM.Ние ќе го советуваме зголемувањето на времето за испорака во нашата понуда.
Испратете ни го вашето барање или барање за понуда наsales@pcbshintech.comда се поврзете со еден од нашите продажни претставници кои имаат искуство во индустријата за да ви помогнат да ја пренесете вашата идеја на пазарот.
