Изработка на HDI PCB во автоматизирана фабрика за PCB --- завршна површина на OSP
Објавено:03 февруари 2023 година
Категории: Блогови
Тагови: PCB,pcba,склопување на PCB,производство на PCB, финиш на површината на PCB,HDI
OSP е кратенка за органски конзерванс за лемење, исто така наречена органска обвивка на кола од производителите на ПХБ, е популарна завршна обработка на површината на плочата со печатено коло поради ниските трошоци и лесното користење за производство на ПХБ.
OSP хемиски нанесува органско соединение на изложениот бакарен слој, формирајќи селективно поврзување со бакар пред лемење, формирајќи органски метален слој за заштита на изложениот бакар од 'рѓа.Дебелината на OSP е тенка, помеѓу 46µin (1,15µm)-52µin (1,3µm), мерена во A° (ангстром).
Органскиот заштитник на површината е проѕирен, едвај за визуелна проверка.Во следното лемење, брзо ќе се отстрани.Процесот на хемиско потопување може да се примени само откако ќе се завршат сите други процеси, вклучително и електричен тест и проверка.Примената на OSP завршна површина на ПХБ обично вклучува транспортерски хемиски метод или вертикален резервоар за натопување.
Процесот генерално изгледа вака, со плакнења помеѓу секој чекор:
1) Чистење.
2) Подобрување на топографијата: Изложената бакарна површина се подложува на микро-офорт за да се зголеми врската помеѓу плочата и OSP.
3) Киселинско плакнење во раствор на сулфурна киселина.
4) OSP апликација: Во овој момент од процесот, OSP решението се применува на PCB.
5) Плакнење за дејонизација: OSP растворот се внесува со јони за да се овозможи лесно отстранување за време на лемењето.
6) Сува: Откако ќе се нанесе OSP финишот, ПХБ мора да се исуши.
Површинската завршница на OSP е една од најпопуларните завршетоци.Тоа е многу економична, еколошка опција за производство на печатени кола.Може да обезбеди рамнинска површина на подлоги за фини терени/BGA/мали компоненти.Површината на OSP е многу поправлива и не бара големо одржување на опремата.
Сепак, OSP не е толку робустен како што се очекуваше.Тоа има свои лоши страни.OSP е чувствителен на ракување и бара строго ракување за да избегне гребнатини.Обично, повеќекратното лемење не се препорачува бидејќи повеќекратното лемење може да го оштети филмот.Неговиот рок на траење е најкраток меѓу сите завршни површини.Плочите треба да се склопат веднаш по нанесувањето на облогата.Всушност, провајдерите на ПХБ можат да го продолжат неговиот рок на траење со повеќекратна преработка на финишот.OSP е многу тешко да се тестира или проверува поради неговата транспарентна природа.
Добрите страни:
1) Без олово
2) Рамна површина, добра за подлоги со фин чекор (BGA, QFP...)
3) Многу тенок слој
4) Може да се нанесува заедно со други завршни материјали (на пр. OSP+ENIG)
5) Ниска цена
6) Обработливост
7) Едноставен процес
Конс:
1) Не е добро за PTH
2) Чувствителни за ракување
3) Краток рок на траење (<6 месеци)
4) Не е погоден за технологија на стегање
5) Не е добро за повеќекратно обновување
6) Бакарот ќе се изложи при склопувањето, бара релативно агресивен флукс
7) Тешко за проверка, може да предизвика проблеми во ИКТ тестирањето
Типична употреба:
1) Уреди со фин чекор: Оваа завршница најдобро е да се примени на уреди со тенок чекор поради недостаток на рамнински подлоги или нерамни површини.
2) Серверски табли: употребата на OSP се движи од ниски апликации до серверски табли со висока фреквенција.Оваа широка варијација во употребливоста го прави погоден за бројни апликации.Исто така, често се користи за селективна завршна обработка.
3) Технологија за површинско монтирање (SMT): OSP работи добро за SMT склопување, за кога треба да прикачите компонента директно на површината на ПХБ.
Назаддо Блогови
Време на објавување: 02-02-2023 година
